NH3-SCR中稀土基催化剂的研究进展
杜亚平;赵晋源;张继文;江永;【目的】为了探讨氨选择性催化还原反应(NH3-selective catalytic reduction,NH3-SCR)NH3-SCR过程中的高性能稀土基催化剂的设计,对稀土元素、催化剂及作用机制进行研究。【研究现状】综述稀土元素电子组态与特性、NH3-SCR反应机制与催化剂设计,通过分析材料的活性位点、反应路径及速率控制步骤,总结CeO2基催化剂,稀土改性的MnOx基、Cu基分子筛催化剂,以及稀土尾矿催化剂中稀土作用机制的异同。【结论与展望】提出催化剂设计须要充分考虑实际脱硝工艺中的复杂条件,为实现不同工况下稀土基催化剂的定制化设计,应开发新的结构表征和模拟技术,定量研究稀土-过渡金属之间的电子相互作用。
用于油井水泥环微裂缝自修复的微胶囊的制备与性能评价
张翼飞;程小伟;张春梅;梅开元;韦庭丛;【目的】解决吸油树脂与油井水泥的相容性差、水泥石强度下降的问题,实现对油井水泥环微裂缝的遇油自修复功能,保证油气井中固井水泥环的密封完整性。【方法】采用化学沉淀法,以吸油树脂为芯材、活性二氧化硅为壳材,制备具有遇油膨胀微裂缝自修复功能的微胶囊;借助扫描电子显微镜、红外光谱仪、热重仪对吸油树脂、微胶囊进行测试与表征;对比分别掺入吸油树脂、微胶囊前、后的水泥石试样的抗压强度、抗压强度恢复率和渗透率,对水泥石微裂缝的自修复性能进行评价,探讨掺入吸油树脂和微胶囊的水泥石的微裂缝自修复机制。【结果】吸油树脂、微胶囊的中值粒径D50分别为5.601、6.590μm。在温度为0~213℃时,吸油树脂、微胶囊都几乎无质量损失,具有良好的热稳定性,满足固井施工要求;在波数为941 cm-1处出现Si—OH的振动吸收峰;微胶囊具有较大的比表面积;吸油6 h后的吸油树脂、微胶囊的体积膨胀率分别为100%、10%;微胶囊的质量分数为1%时的水泥石试样的抗压强度在养护龄期为7 d时达到最大值,在自修复养护龄期为28 d时的抗压强度为(29.06±1.61) MPa,抗压强度恢复率为79.05%,在自修复养护龄期为28 d时的渗透率为0.563×10-3μm2,降幅为39.36%。【结论】微胶囊的二氧化硅外壳可提高水泥石破损后的抗压强度;当掺入微胶囊的水泥石受损产生裂缝时,二氧化硅外壳因裂缝尖端处的作用而破裂,内部吸油树脂遇油后膨胀,实现水泥石裂缝的自修复。
垂直振动条件下混合料均匀性定量评价方法
李振杰;胡力群;褚嘉玮;成高立;【目的】为了实现垂直振动条件下混合料各组分混合均匀性的定量分析与判定,提出混合料均匀性综合评价指标。【方法】基于颗粒三维空间坐标,引入搜索半径与簇数的函数关系,结合聚类思想构建表征单一粒径颗粒分布连续性的自离析系数(IS);利用三角构网算法构建单一粒径集料及混合料整体的外轮廓模型,通过体积比提出反映颗粒分散程度的表面轮廓体积分率(IV);依据质量加权原则结合IS与IV,形成综合指标均匀度指数(IU),并结合垂直振动重筛分试验与离散元仿真数据进行分析。【结果】在混合料垂直振动条件下,分形维数分析表明,不同级配混合料在振动30~40s即可出现分形维数接近设计级配的阶段,但离散元仿真显示此时层内颗粒空间分布仍不均匀。针对3种级配的混合料的IU在各级配条件下分别计算,在振动30 s时3种级配对应的IU分别为0.486、0.449和0.489,振动至120 s时IU增大至0.502、0.520和0.529,其随振动时间的变化趋势与离散元仿真中颗粒分布状态一致。【结论】构建的IS、 Iv与IU指标可从连续性与分散性2个维度综合评估颗粒材料的均匀性,可定量分析颗粒体系混合质量。
自修复微胶囊的制备及应用的研究进展
罗静;吴凯云;陈亚鑫;【目的】梳理自修复微胶囊制备及应用的相关研究,探讨提高材料耐用性和延长使用寿命的技术,以更好地应用于实际生产,提高相关产品的附加值。【研究现状】综述自修复微胶囊的修复机制和组成调控,包括壳层与芯材的选择范围;总结自修复微胶囊制备方法,包括传统的物理方法、化学方法和基于光聚合的新型技术;分析自修复微胶囊在防腐涂层、建筑材料等领域的应用。【结论与展望】提出自修复微胶囊技术在未来的发展将集中在材料研发、制备工艺优化以及应用领域拓展等方向;认为自修复微胶囊技术的持续发展亟需跨学科的合作研究,整合多学科知识和技术以攻克技术难题和挑战,共同推动这一技术在更多领域的广泛应用。
高温耐热钨基复合粉体制备与特性的研究进展
吴玉程;朱晓勇;汤俊宇;陈宇;姚刚;罗来马;刘家琴;【目的】研究高温耐热钨(W)基复合粉体制备与特性,探讨制备钨基材料整个工艺流程最前端工序的特点,钨基块体材料的质量对最终其工程应用的影响,以及后续烧结及后续加工变形处理后钨基块体性能对钨基粉体的特性决定作用。【研究现状】综述不同种类钨基复合粉体的制备工艺,包括聚变装置用第二相掺杂钨基复合粉体、高端装备用W-铼(Re)合金粉体、电子封装领域用W-铜(Cu)复合粉体;第二相掺杂钨基复合粉体主要包括W包覆第二相的核壳结构的设计与优化,W-Re合金粉体主要包括W与Re元素的均匀固溶分布,W-Cu复合粉体主要包括W包覆Cu复合粉体的结构设计与改进等的研究;掺杂第二相主要为氧化物氧化钇(Y_2O3)、氧化镧(La_2O3)、氧化锆(ZrO2)、氧化铪(HfO2)等,以及碳化物碳化钛(TiC)、碳化锆(ZrC)、碳化铪(HfC)等,主要采用机械球磨和化学法制备相应粉体;W-Re合金粉体的制备方法分为机械法、混粉法和化学法;采用机械球磨、湿化学法、溶胶-凝胶法等方法,可获得具有优异烧结活性的纳米级W-Cu复合粉体,进而制备致密度高的W-Cu复合材料。【结论与展望】提出制备钨基粉体常用的方法,机械法的主要问题是长时间球磨可能产生杂质影响及粉体冷焊,化学法主要问题是制备过程中的副产物包含氨气及随着分解产生的氮氧化物,须要考虑环境保护问题;认为高质量钨基复合粉体是获得高性能钨材料的关键,因此钨基复合粉体结构及制备技术仍须进一步优化。